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來自挪威的市場研究機構(gòu) Carnegie Group 分析師Bruce Diesen指出，日本芯片業(yè)者從 311大地震與海嘯災難復原的速度比預期快了許多，曝露了部分零組件有雙重下訂(double-ordering)的狀況；而也因為通路業(yè)者試圖清理庫存，使得芯片訂單出現(xiàn)衰退。

Diesen表示，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)即將發(fā)表的 8月全球芯片銷售額三個月平均值是244億美元，較7月份的249億美元稍有衰退；8月份全球芯片銷售額的三個月平均值出現(xiàn)月衰退是一個例外，過去十年來，只有2001年出現(xiàn)過相同的情況。

“我們認為這是因為全球經(jīng)濟景氣不明朗，再加上日本地震發(fā)生后的第一個月廠商累積額外的庫存，造成通路業(yè)者開始清囤貨?！盌iesen表示，日本芯片出口量在7月份大幅成長，但其超乎預期的復原速度也曝露了有不少客戶在地震后重復下訂的情況：“諷刺的是，日本芯片出口量在7月的反彈回升，可能會讓很多客戶取消8月份的訂單?！?/p>

Diesen表示，PC市場所受到的影響，應該是來自Acer與HP的高庫存水位；至于低階手機與汽車用半導體市場的表現(xiàn)則相對強勁。他仍將2011年全球芯片市場營收成長率預測值維持在4%，但也表示如果8月份芯片市場表現(xiàn)如他所言，9月又沒有改善，恐怕得下修預測。