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貼片元件有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

　　但貼片要比插入式的牢固性差點

　　貼片元器件，體積小，占用PCB版面少，元器件之間布線距離短，高頻性能好，縮小設備體積，尤其便于便攜式手持設備。

　　然而貼片元器件有它的缺點，因為是貼片，所以對生產設備要求比較高，同時對器件的質量要求也比較高。比如，貼片器件機器生產，一般要求元器件出廠在一年之內，否則器件因為保存時間太長，導致焊盤氧化，焊接不良，尤其是越小的封裝，品質要求越高。

　　此外電容電感等器件，因為沒有標記，很容易混淆，建議保存在樣品條中，不建議放入小盒子等，一來避免混淆，二來提高保存時間

　　對于一些小信號類器件，如電阻類，瓷片電容類，控制芯片類等等

　　采用貼片會優于插件，因為生產工藝比較容易控制，制程不良率低，而且某些材料價格優于插件。但相對于插件抗震能力差一些。但整體貼片會比插件好

　　然后對于功率型器件，如MOSFET，電解電容，功率電阻插件會好與貼片。

　　因為功率器件發熱比較嚴重，插件的散熱優于貼片，象你說的70N06用插件是更好一些。